Productes
HDI de 18 capes per a telecomunicacions amb ordre especial de coure gruixut
| Capes | 18 capes |
| Gruix del tauler | 1,58MM |
| Material | FR4 tg170 |
| Gruix de coure | 0,5/1/1/0,5/ 0,5/1/1/0,5/0,5/1/1/0,5 oz |
| Acabat superficial | ENIG Au Gruix0,05um;Ni Gruix 3um |
| Forat mínim (mm) | 0,203 mm |
| Amplada mínima de línia (mm) | 0,1 mm/4 mil |
| Espai de línia mínim (mm) | 0,1 mm/4 mil |
| Màscara de soldadura | Verd |
| Color de llegenda | Blanc |
| Processament mecànic | V-puntuació, fresat CNC (encaminament) |
| Embalatge | Bossa antiestàtica |
| Prova electrònica | Sonda voladora o fixació |
| Norma d'acceptació | IPC-A-600H Classe 2 |
| Aplicació | Electrònica d'automoció |
Introducció
HDI és l'abreviatura de High-Density Interconnect.És una tècnica complexa de disseny de PCB.La tecnologia HDI PCB pot reduir les plaques de circuits impresos al camp de PCB.La tecnologia també proporciona un alt rendiment i una major densitat de cables i circuits.
Per cert, les plaques de circuits HDI estan dissenyades de manera diferent a les plaques de circuits impresos normals.
Els PCB HDI s'alimenten per vies, línies i espais més petits.Els PCB HDI són molt lleugers, cosa que està estretament relacionada amb la seva miniaturització.
D'altra banda, HDI es caracteritza per la transmissió d'alta freqüència, la radiació redundant controlada i la impedància controlada al PCB.A causa de la miniaturització del tauler, la densitat del tauler és alta.
Microvias, vies cegues i enterrades, alt rendiment, materials prims i línies fines són tots els distintius de les plaques de circuits impresos HDI.
Els enginyers han de conèixer a fons el procés de disseny i fabricació de PCB HDI.Els microxips de les plaques de circuits impresos HDI requereixen una atenció especial durant tot el procés de muntatge, així com excel·lents habilitats de soldadura.
En dissenys compactes com ara ordinadors portàtils, telèfons mòbils, les PCB HDI són més petites en mida i pes.A causa de la seva mida més petita, els PCB HDI també són menys propensos a esquerdes.
HDI Vias
Les vias són forats en un PCB que s'utilitzen per connectar elèctricament diferents capes del PCB.L'ús de diverses capes i connectar-les amb vias redueix la mida de la PCB.Com que l'objectiu principal d'una placa HDI és reduir la seva mida, les vies són un dels seus factors més importants.Hi ha diferents tipus de forats passants.
Ta través del forat via
Passa per tot el PCB, des de la capa superficial fins a la capa inferior, i s'anomena via.En aquest punt, connecten totes les capes de la placa de circuit imprès.Tanmateix, els vias ocupen més espai i redueixen l'espai dels components.
Cecvia
Les vies cegues simplement connecten la capa exterior a la capa interna del PCB.No cal perforar tot el PCB.
Enterrat via
Les vies enterrades s'utilitzen per connectar les capes internes del PCB.Les vies enterrades no són visibles des de l'exterior del PCB.
Microvia
Els microvias són els més petits de mida inferior a 6 mils.Cal fer servir la perforació làser per formar microvies.Així, bàsicament, les microvies s'utilitzen per a plaques HDI.Això es deu a la seva mida.Com que necessiteu densitat de components i no podeu perdre espai en una PCB HDI, és aconsellable substituir altres vies habituals per microvies.A més, les microvies no pateixen problemes d'expansió tèrmica (CTE) a causa dels seus barrils més curts.
Amuntegar
L'apilament de PCB HDI és una organització capa per capa.El nombre de capes o piles es pot determinar segons sigui necessari.Tanmateix, això podria ser de 8 capes a 40 capes o més.
Però el nombre exacte de capes depèn de la densitat de les traces.L'apilament multicapa us pot ajudar a reduir la mida del PCB.També redueix els costos de fabricació.
Per cert, per determinar el nombre de capes en una PCB HDI, cal determinar la mida de la traça i les xarxes de cada capa.Després d'identificar-los, podeu calcular l'apilament de capes necessària per a la vostra placa HDI.
Consells per dissenyar PCB HDI
1. Selecció precisa dels components.Les plaques HDI requereixen SMD i BGA d'un gran nombre de pins inferiors a 0,65 mm.Heu de triar-los amb prudència, ja que afecten el tipus, l'amplada de traça i l'apilament de PCB HDI.
2. Cal utilitzar microvias a la placa HDI.Això us permetrà obtenir el doble d'espai d'una via o una altra.
3. S'han d'utilitzar materials alhora efectius i eficients.És fonamental per a la fabricació del producte.
4. Per obtenir una superfície plana de PCB, hauríeu d'omplir els forats.
5. Intenta triar materials amb la mateixa taxa de CTE per a totes les capes.
6. Presta molta atenció a la gestió tèrmica.Assegureu-vos de dissenyar i organitzar correctament les capes que poden dissipar correctament l'excés de calor.
