Equips de muntatge de PCB
ANKE PCB ofereix una gran selecció d'equips SMT que inclouen impressores de plantilla manuals, semiautomàtiques i totalment automàtiques, màquines pick & place, així com forns de refluig de baix i mig volum per a muntatge en superfície.
A ANKE PCB entenem perfectament que la qualitat és l'objectiu principal del muntatge de PCB i és capaç d'aconseguir les instal·lacions d'última generació que compleixen els últims equips de fabricació i muntatge de PCB.
Carregador automàtic de PCB
Aquesta màquina permet que les plaques de PCB s'alimentin a la màquina d'impressió automàtica de pasta de soldadura.
Avantatge
• Estalvi de temps per a la mà d'obra
• Estalvi de costos en la producció de muntatges
• Disminució de la possible avaria que es produirà per manual
Impressora automàtica de plantilla
ANKE disposa d'equips avançats com ara màquines d'impressora automàtiques de plantilla.
• Programable
• Sistema de rasqueta
• Sistema de posicionament automàtic de plantilla
• Sistema de neteja independent
• Sistema de transferència i posició de PCB
• Interfície fàcil d'utilitzar humanitzada anglès/xinès
• Sistema de captura d'imatges
• Inspecció 2D i SPC
• Alineació de la plantilla CCD
Màquines Pick & Place SMT
• Alta precisió i alta flexibilitat per a 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, fins a un pas fi de 0,3 mm
• Sistema codificador lineal sense contacte per a una gran repetibilitat i estabilitat
• El sistema d'alimentació intel·ligent proporciona comprovació automàtica de la posició de l'alimentació, recompte automàtic de components i traçabilitat de dades de producció
• Sistema d'alineació COGNEX "Vision on the Fly"
• Sistema d'alineació de visió inferior per a QFP i BGA de pas fi
• Perfecte per a la producció de petits i mitjans volums
• Sistema de càmeres integrat amb aprenentatge automàtic de marques fiducials intel·ligents
• Sistema dispensador
• Inspecció visual abans i després de la producció
• Conversió CAD universal
• Taxa de col·locació: 10.500 cph (IPC 9850)
• Sistemes de cargols de boles en els eixos X i Y
• Apte per a un alimentador de cinta automàtica intel·ligent 160
Forn de refluig sense plom/Màquina de soldadura de refluig sense plom
•Programari de funcionament de Windows XP amb alternatives xineses i angleses.Tot el sistema sota
El control d'integració pot analitzar i mostrar la fallada.Totes les dades de producció es poden desar completament i analitzar.
• Unitat de control PC&Siemens PLC amb rendiment estable;L'alta precisió de la repetició del perfil pot evitar la pèrdua de producte atribuïda al funcionament anormal de l'ordinador.
• El disseny únic de la convecció tèrmica de les zones de calefacció des de 4 costats proporciona una alta eficiència tèrmica;la diferència d'alta temperatura entre 2 zones d'articulació pot evitar interferències de temperatura;Pot escurçar la diferència de temperatura entre components de mida gran i petits i satisfer la demanda de soldadura de PCB complexos.
• Refrigerador per aire forçat o refrigeració per aigua amb una velocitat de refrigeració eficient s'adapta a tots els diferents tipus de pasta de soldadura sense plom.
• Baix consum d'energia (8-10 KWH/hora) per estalviar costos de fabricació.
AOI (Sistema d'Inspecció Òptica Automatitzada)
AOI és un dispositiu que detecta defectes comuns en la producció de soldadura basat en principis òptics.AOl és una tecnologia de prova emergent, però s'està desenvolupant ràpidament i molts fabricants han llançat equips de prova Al.
Durant la inspecció automàtica, la màquina escaneja automàticament el PCBA a través de la càmera, recull imatges i compara les juntes de soldadura detectades amb els paràmetres qualificats de la base de dades.Reparacions reparadores.
La tecnologia de processament de visió d'alta velocitat i alta precisió s'utilitza per detectar automàticament diversos errors de col·locació i defectes de soldadura a la placa PB.
Les plaques de PC van des de plaques d'alta densitat de pas fi fins a plaques de gran mida de baixa densitat, proporcionant solucions d'inspecció en línia per millorar l'eficiència de la producció i la qualitat de la soldadura.
Mitjançant l'ús d'AOl com a eina de reducció de defectes, es poden trobar i eliminar errors al principi del procés de muntatge, donant lloc a un bon control del procés.La detecció precoç dels defectes evitarà que les plaques defectuoses s'enviïn a les etapes de muntatge posteriors.La IA reduirà els costos de reparació i evitarà el desballestament de taulers sense reparació.
Radiografia 3D
Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia electrònica, la miniaturització dels envasos, el muntatge d'alta densitat i l'aparició contínua de diverses noves tecnologies d'embalatge, els requisits per a la qualitat del muntatge de circuits són cada cop més alts.
Per tant, s'imposen requisits més alts als mètodes i tecnologies de detecció.
Per tal de complir amb aquest requisit, les noves tecnologies d'inspecció estan sorgint constantment i la tecnologia d'inspecció automàtica de raigs X en 3D és un representant típic.
No només pot detectar juntes de soldadura invisibles, com ara BGA (Ball Grid Array, paquet de matriu de graella de boles), etc., sinó que també pot realitzar anàlisis qualitatives i quantitatives dels resultats de la detecció per trobar errors aviat.
Actualment, s'apliquen una gran varietat de tècniques de prova en el camp de les proves de muntatge electrònic.
Els equips habitualment són la inspecció visual manual (MVI), el provador en circuit (ICT) i l'òptica automàtica.
Inspecció (Inspecció òptica automàtica).AI), inspecció automàtica de raigs X (AXI), provador funcional (FT), etc.
Estació de retreball PCBA
Pel que fa al procés de reelaboració de tot el conjunt SMT, es pot dividir en diversos passos com ara desoldar, remodelar els components, netejar els coixinets de PCB, col·locar els components, soldar i netejar.
1. Dessoldar: aquest procés consisteix a eliminar els components reparats de la PB dels components SMT fixos.El principi més bàsic és no danyar ni danyar els components eliminats, els components circumdants i els coixinets de PCB.
2. Formació dels components: després de desoldar els components reelaborats, si voleu continuar utilitzant els components eliminats, heu de remodelar els components.
3. Neteja de coixinets de PCB: la neteja de coixinets de PCB inclou treballs de neteja i alineació de coixinets.L'anivellament del coixinet normalment es refereix a l'anivellament de la superfície del coixinet del PCB del dispositiu eliminat.La neteja de coixinets sol utilitzar soldadura.Una eina de neteja, com ara un soldador, elimina la soldadura residual de les pastilles i, a continuació, s'eixuga amb alcohol absolut o un dissolvent aprovat per eliminar les fines i els components del flux residual.
4. Col·locació de components: comproveu el PCB reelaborat amb la pasta de soldadura impresa;Utilitzeu el dispositiu de col·locació de components de l'estació de retreball per seleccionar el broquet de buit adequat i fixar el PCB de reelaboració que cal col·locar.
5. Soldadura: el procés de soldadura per a la reelaboració es pot dividir bàsicament en soldadura manual i soldadura per refluix.Requereix una consideració acurada basada en les propietats de la disposició dels components i PB, així com les propietats del material de soldadura utilitzat.La soldadura manual és relativament senzilla i s'utilitza principalment per a la soldadura de peces petites.
Màquina de soldadura per ones sense plom
• Pantalla tàctil + unitat de control PLC, funcionament senzill i fiable.
• Disseny exterior simplificat, disseny modular intern, no només bonic, sinó també fàcil de mantenir.
• El polvoritzador de flux produeix una bona atomització amb un baix consum de flux.
• Escapament del turboventilador amb cortina de blindatge per evitar la difusió del flux atomitzat a la zona de preescalfament, garantint un funcionament segur.
• El preescalfament modular de l'escalfador és convenient per al manteniment;Escalfament de control PID, temperatura estable, corba suau, resol la dificultat del procés sense plom.
• Les paelles de soldadura amb ferro colat d'alta resistència i indeformable produeixen una eficiència tèrmica superior.
Els broquets de titani garanteixen una baixa deformació tèrmica i una baixa oxidació.
• Té la funció d'arrencada i parada cronometrada automàtica de tota la màquina.
