Tecnologia de muntatge superficial (SMT): la tecnologia de processament de plaques de PCB nues i de muntatge de components electrònics a la placa de PCB.Aquesta és la tecnologia de processament electrònic més popular en l'actualitat amb components electrònics cada cop més petits i una tendència a substituir gradualment la tecnologia de connectors DIP.Ambdues tecnologies es poden utilitzar al mateix tauler, amb la tecnologia de forat pasant utilitzada per a components no aptes per al muntatge en superfície, com ara transformadors grans i semiconductors de potència enfonsats per calor.
Un component SMT sol ser més petit que el seu homòleg de forat passant perquè té cables més petits o no té cap cable.Pot tenir agulles curtes o cables de diversos estils, contactes plans, una matriu de boles de soldadura (BGA) o terminacions al cos del component.
Característiques especials:
> Màquina de recollida i col·locació d'alta velocitat configurada per a tots els muntatges SMT (SMTA) petits, mitjans i grans.
> Inspecció de raigs X per a muntatge SMT d'alta qualitat (SMTA)
> Precisió de col·locació de la línia de muntatge +/- 0,03 mm
>Maneja panells grans de fins a 774 (L) x 710 (W) mm de mida
>Manejar components de mida de 74 x 74, alçada de fins a 38,1 mm de mida
> La màquina de recollida i col·locació PQF ens ofereix més flexibilitat per a la construcció de taulers de prototips i tirades petites.
> Tot el conjunt de PCB (PCBA) seguit de l'estàndard IPC 610 classe II.
> La màquina de recollida i col·locació de la tecnologia de muntatge superficial (SMT) ens ofereix la capacitat de treballar amb un paquet de components de tecnologia de muntatge superficial (SMT) més petit que 01 005, que és 1/4 de mida del component 0201.
